中国分立器件市场最大的低端封装竞争日趋激烈 - 离散汽车 - 工业新闻

时间:2019-02-04 10:35:22 来源:房山门户网 作者:匿名
  

中国的分立器件市场是最大的低端封装竞争对手

2008/6/17 16: 15: 33

来源:互联网

作为半导体工业的两个分支之一,半导体分立器件具有广泛的应用和不可替代性,其中分立器件如高功率,高电流,高背压,高频,高速,高灵敏度和低噪音很难整合。或者集成成本高,因此目前有广阔的发展空间,即使小信号晶体管易于集成,由于其明显的价格和品种优势,它还具有稳定的市场空间。在市场需求方面,由于分立器件的多样性,应用范围广,通用性强,技术相对成熟,市场发展稳定,产品更换速度慢,采购渠道和资源丰富,销量不断增长。中国现已成为世界上最大的分立器件市场,少数分立器件制造商接近世界先进水平,无论规模或技术如何。

计算机和外围设备仍然是最大的市场

2006年,中国的分立器件市场在2005年基础上继续稳步攀升。中国分立器件市场也在不断增长,巩固了其作为全球最大分立器件市场的地位。全年市场销售额突破2400亿,同比增长8.7%,销售额748.2亿元,同比增长16.2%。

从目前中国分立器件产品的市场应用结构来看,其应用领域涵盖消费电子,计算机及外围设备,网络通信,电子专用设备和仪器仪表,汽车电子,LED显示屏和电子照明。在市场应用结构方面,消费电子,计算机和外围设备以及网络通信仍然是三大应用市场。 2006年,这三个领域的分立器件销量分别达到329.5亿,744.3亿和450.8亿。分别占全年市场销售总额的13.7%,31.0%和18.8%,其中计算机及周边产品仍是整个分立器件市场的最大需求区域。与2005年相比,市场需求增长最快的领域是汽车电子,增长率为17.8%。此外,指示灯,显示屏和电子照明也是两个快速增长的领域,需求分别增长16.9%和10.3%。在目前分立器件市场的产品结构中,在四大类二极管,晶体管,功率晶体管和光电器件中,功率晶体管的销售增长最快,增长了35.9%,其市场销售额达到至291.4亿元。整体市场份额为38.9%。此外,光电二极管的增长也相对较快,达到17.5%,市场销售额为137.2亿元,市场份额达到18.3%。二极管和晶体管的市场增长相对稳定。

生产和出口能力逐年增加

2006年,中国分立器件产业规模进一步扩大。中国分立器件包装企业(包括外资和国内资本)总产量突破2000亿元,同比增长25%,销售收入突破180亿元,同比增长28.6% 。可以看出,尽管2006年整体市场增长放缓,但分立器件封装和测试行业仍在快速增长。

国内TR市场需求主要来自消费电子,计算机和外围设备以及通信三大领域。显示器,汽车电子,电子照明和无线电通信是快速增长的领域。国内企业产品仍以普通二极管和三极管为主。包装和测试后的生产过程更多。芯片制造既没有一定的规模,也没有技术和设备。一些高附加值芯片由大型外国公司控制。国内包装检测企业处境艰难,原辅材料成本一直在上升,内控成本紧张,降价速度不够。 “做不同的事”是许多国内企业的生存之道。这个主题,但只有一条出路:只有创新才能成为“特色”。

2006年,中国的分立器件仍然呈现出“大而大”的特点,但半导体分立器件的生产和出口能力逐年提高。

从国内分立器件市场的区域结构来看,珠三角地区仍是最大的区域市场。 2006年,该地区分立器件市场销售额达到342.6亿元,占国内市场总量的45.8%。长三角地区仍保持较快增长,市场份额达到40.0%。除上述两个地区外,京津渤海地区也是国内分立器件的重要区域。 2006年,该地区分立器件销售额为76.8亿元,占国内市场总量的10.3%。汽车电子需求增长将达到28.5%

在汽车制造业快速发展的推动下,中国汽车电子行业同时增长。目前,国内汽车电子电器企业或涉及汽车电子电器的企业已达1000多家。与此同时,在中国汽车的生产成本中,电子产品占总成本的比例逐年增加。在此推动下,预计未来五年汽车电子领域对分立器件的需求将平均每年增长28.5%。

照明领域对分立器件的需求正以年均28.2%的速度增长,成为增长的第二个细分市场。随着国内3G牌照的推出和3G网络的建设,对3G中心局和终端的需求将迅速增长。对分立器件的需求正在增长。未来五年,国内网络通信领域对分立器件的需求将以年均16.3%的速度增长。

分立器件产品价格的下降对公司销售收入和利润的增长构成了重大挑战。特别是对一些规模小,技术含量低的国内企业而言,利用模仿和低价竞争与外资企业竞争已成为制约国内企业健康发展的主要瓶颈。同时,由于低端分立器件市场的准入门槛不高,更多的国内企业将加入低端市场,竞争将越来越激烈。在高端分立功率器件的应用领域,没有多少制造商能够满足高端客户的需求,并且生产出高可靠性的分立器件。大多数这些核心技术都是由外国制造商掌握的,这是由于缺乏核心技术。国内分立器件行业很难发展到更高水平。中国半导体产业的巨大市场吸引了大量跨国半导体巨头,从芯片设计,芯片制造到封装测试,形成了“堆叠效应”,背后的繁荣是激烈的竞争。

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