霍尼韦尔宣布扩大亚太地区的电子材料制造业务

时间:2019-02-07 20:31:37 来源:房山门户网 作者:匿名
  

美通社/ - 霍尼韦尔(纽约证券交易所股票代码:HON)今天宣布其电子材料业务部门将提升亚太地区的制造能力,以生产300毫米物理气相沉积(PVD)喷溅。射击目标。霍尼韦尔在韩国Jincheon的工厂将为领先的技术客户提供领先的半导体制造技术材料。

目前霍尼韦尔(中国)韩国工厂的产能包括用于支持200mm半导体制造的材料生产(用于生产各种集成电路或芯片的硅晶圆直径)。

霍尼韦尔电子材料业务部总经理兼金属负责人Dmitry Shashkov表示:“我们致力于为亚太地区客户提供最先进的材料,以满足他们的需求。我们相信这个新设施将发展成为核心技术和支持中心。”

霍尼韦尔为亚太地区新建的300mm物理气相沉积靶制造能力将在今年下半年成为现实。该目标的制造是公司专注于亚太地区的整体努力的一部分。越来越多的芯片出口到世界各地。霍尼韦尔位于华盛顿州斯波坎的工厂也从事300毫米物理气相沉积目标的制造。

越来越多的领先半导体制造商正在使用更大的300mm晶圆来提高生产率并降低成本。物理气相沉积靶用作芯片上的金属源。从200毫米工艺到300毫米工艺的重大转变带来了新的工具和材料。

2004年底,霍尼韦尔在中国上海浦东新区张江高科技园区正式开设了亚太总部和技术/研发中心。该工厂占地面积超过161,500平方英尺(15,000平方米),拥有开发实验室和测试中心,并全面支持霍尼韦尔的整个亚太分部,包括电子材料业务部门。霍尼韦尔电子材料业务部门副总裁兼总经理Barry Russell表示:“霍尼韦尔电子材料特别能满足全球半导体制造商日益复杂的需求。集成电路生产涉及数百个加工步骤,这些步骤受到影响选择我们客户的材料。当其他材料供应商只提供有限的产品和一个专门的技术支持时,我们正在开发解决方案,以应对客户面临的挑战,以及这种业务。旨在将化学和冶金的所有原理从前端(晶圆加工)到后端(封装)结合起来。这种方法,加上我们在北美,欧洲和亚太地区的本地业务和存在,奠定了基础让我们成为半导体行业的领先材料供应商。“

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